2023年展會邀請函

尊敬的客戶：

您好！我司將于2023年10月11日~10月13日參加亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON ASIA），在此我司倍感榮幸的邀請您屆時光臨我們的展會。

這次展會我司計劃展出日本AVIO焊接設(shè)備、品質(zhì)檢測設(shè)備、FBC四光路激光剝線設(shè)備、自動化設(shè)備等！

主要包括: 脈沖加熱焊接設(shè)備（HOTBAR）、電阻焊接設(shè)備、超聲波焊接設(shè)備、高頻感應(yīng)焊接設(shè)備、激光剝線設(shè)備、激光焊接設(shè)備、溫度和壓力等品質(zhì)監(jiān)測設(shè)備及非標自動化設(shè)備及配件……。

另外，我們也提供一站式全自動化解決方案和設(shè)備，同時提供工裝夾具，輔助標準件等.  

我們眾投科技全體同仁真誠的期待您百忙之中能抽空蒞臨敝司展位現(xiàn)場參觀指導(dǎo)！

我們相信您的蒞臨一定會助我們眾投科技的服務(wù)和成長更上一個臺階！我們的成長與發(fā)展離不開您的指導(dǎo)與關(guān)懷！謝謝！

展會日期：2023年10月11日~10月13日

展會名稱：亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON ASIA）

展會網(wǎng)址：https://www.onezh.com/hall/about_1036.html

展會地址：深圳國際會展中心5&7號館

眾投科技展會號：7B15

                                              東莞市眾投電子科技有限公司

                                                   2023年8月31日