脈沖電流加熱焊接的特點(diǎn)

TAB或FPC等柔性線路板進(jìn)行焊錫焊接或熱壓接時，在加壓狀態(tài)下進(jìn)行加熱·冷卻的脈沖電流加熱方式。可避免焊接的浮起和偏移現(xiàn)象得到高信賴性的焊接。

LCD模組全圖

A部分放大

焊接1　LCD板與TAB的連接

LCD(ITO線路)與TAB的連接是使用含有導(dǎo)電粒子的ACF(Anisotropic Conductive Film)膠帶,利用高壓力和一定的熱量相連接。脈沖電流加熱方式可以實(shí)現(xiàn)高壓力和均勻的溫度分布。

焊接2　TAB與PWB(驅(qū)動回路)的連接

TAB與PWB是通過脈沖電流加熱進(jìn)行焊錫焊接。通常在PWB板的線路端子上涂有焊錫。

焊接3　PWB(驅(qū)動回路)與主板的連接

LCD模組與主板連接時使用FFC(Flexible Flat Cable)。與焊接②相同,事先在主板的端子上涂上焊錫利用脈沖加熱焊接機(jī)進(jìn)行焊接。